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先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽-2023-10-22

日期:2023-10-22 09:31:33 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱(chēng)芯粒,也叫小芯片,是將一類(lèi)滿(mǎn)足特定功能的die(裸片)通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類(lèi)似于搭建樂(lè)高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái),這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、大港股份002077:公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。產(chǎn)品名稱(chēng):房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測(cè)試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

2、山河智能002097:公司亮點(diǎn):工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。產(chǎn)品名稱(chēng):旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車(chē) 、鑿巖臺(tái)車(chē) 、高空作業(yè)平臺(tái)等整機(jī) 、零部件。

3、賽微電子300456:公司亮點(diǎn):我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。產(chǎn)品名稱(chēng):MEMS工藝開(kāi)發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

4、富滿(mǎn)微300671:公司亮點(diǎn):高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。產(chǎn)品名稱(chēng):電源管理 、LED屏控制及驅(qū)動(dòng) 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類(lèi)ASI芯片。

5、朗迪集團(tuán)603726:公司亮點(diǎn):一線(xiàn)空調(diào)廠(chǎng)商的核心供應(yīng)商,長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。產(chǎn)品名稱(chēng):家用空調(diào)風(fēng)葉 、機(jī)械風(fēng)機(jī) 、復(fù)合材料。

6、寒武紀(jì)-U688256:公司亮點(diǎn):科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產(chǎn)品名稱(chēng):寒武紀(jì)1A處理器 、寒武紀(jì)1H處理器 、寒武紀(jì)1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有:生益科技600183,蘇州固锝002079,易天股份300812,朗迪集團(tuán)603726,大港股份002077,同興達(dá)002845,,大港股份002077,山河智能002097,賽微電子300456,富滿(mǎn)微300671,朗迪集團(tuán)603726,寒武紀(jì)-U688256等,以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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