2024年CPO光電共封裝概念股龍頭一覽，CPO光電共封裝概念股具體有哪些

1、華工科技000988：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：175.86億元，凈資產(chǎn)：94.52億元，營業(yè)收入：21.7億元，收入同比：-18.56%，營業(yè)利潤：3.08億元，凈利潤：2.9億元，利潤同比：-5.92%，每股收益：0.29，每股凈資產(chǎn)：9.4，凈益率：3.07%，凈利潤率：13.32%，財務(wù)更新日期：20240506。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、光迅科技002281：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：120.27億元，凈資產(chǎn)：85.45億元，營業(yè)收入：12.91億元，收入同比：1.79%，營業(yè)利潤：0.84億元，凈利潤：0.77億元，利潤同比：-24.21%，每股收益：0.1，每股凈資產(chǎn)：10.76，凈益率：0.91%，凈利潤率：6.02%，財務(wù)更新日期：20240426。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

3、通宇通訊002792：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：36.1億元，凈資產(chǎn)：28.09億元，營業(yè)收入：2.36億元，收入同比：-2.8%，營業(yè)利潤：0.06億元，凈利潤：0.05億元，利潤同比：-85.72%，每股收益：0.01，每股凈資產(chǎn)：6.99，凈益率：0.17%，凈利潤率：2.07%，財務(wù)更新日期：20240426。概念解析：全資子公司深圳光為主營光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。

4、中際旭創(chuàng)300308：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：223.4億元，凈資產(chǎn)：157.05億元，營業(yè)收入：48.43億元，收入同比：163.59%，營業(yè)利潤：11.7億元，凈利潤：10.09億元，利潤同比：303.84%，每股收益：1.3，每股凈資產(chǎn)：19.56，凈益率：6.43%，凈利潤率：21.22%，財務(wù)更新日期：20240422。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

5、天孚通信300394：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：41.83億元，凈資產(chǎn)：34.91億元，營業(yè)收入：7.32億元，收入同比：154.95%，營業(yè)利潤：3.24億元，凈利潤：2.79億元，利潤同比：202.68%，每股收益：0.71，每股凈資產(chǎn)：8.84，凈益率：7.99%，凈利潤率：38.24%，財務(wù)更新日期：20240506。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。

6、劍橋科技603083：2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：52.16億元，凈資產(chǎn)：21.64億元，營業(yè)收入：8.5億元，收入同比：-20.91%，營業(yè)利潤：0.31億元，凈利潤：0.26億元，利潤同比：-63.69%，每股收益：0.1，每股凈資產(chǎn)：8.07，凈益率：1.2%，凈利潤率：3.67%，財務(wù)更新日期：20240423。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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