先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來(lái)持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目，與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開(kāi)展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：288.87億元，凈資產(chǎn)：110.1億元，營(yíng)業(yè)收入：31.26億元，收入同比：-20.52%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：2.18億元，凈利潤(rùn)：1.22億元，利潤(rùn)同比：20.57%，每股收益：0.08，每股凈資產(chǎn)：7.05，凈益率：1.11%，凈利潤(rùn)率：5.55%，財(cái)務(wù)更新日期：20240430。

2、經(jīng)緯輝開(kāi)300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2023年度報(bào)告：每股收益：-0.54元，營(yíng)業(yè)收入：343374.97萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：27.18%，凈利潤(rùn)：-28930.20萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-886.80%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-10.43%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

3、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 公司亮點(diǎn)：我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。

4、富滿微300671：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。2023年度報(bào)告：每股收益：-1.60元，營(yíng)業(yè)收入：70168.49萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-9.03%，凈利潤(rùn)：-34791.50萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-101.49%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.49%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級(jí)、SIP級(jí)封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測(cè)試等設(shè)備。產(chǎn)品名稱：偏光片貼附系列設(shè)備 、背光組裝系列設(shè)備 、全貼合系列設(shè)備 、其它設(shè)備。

6、長(zhǎng)電科技600584：2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。經(jīng)營(yíng)范圍：生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體、電子元件、專用電子電氣裝置,經(jīng)營(yíng)本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品、成套設(shè)備及相關(guān)技術(shù)的出口業(yè)務(wù),經(jīng)營(yíng)本企業(yè)生產(chǎn)、科研所需的原輔材料、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表零配件及技術(shù)的進(jìn)口業(yè)務(wù)(國(guó)家實(shí)行核定公司經(jīng)營(yíng)的14種商品除外),開(kāi)展本企業(yè)進(jìn)料加工和"三來(lái)一補(bǔ)"業(yè)務(wù),道路普通貨物運(yùn)輸。

7、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測(cè)試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測(cè)設(shè)備是專門(mén)針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測(cè)試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。2023年度報(bào)告：每股收益：-1.43元，營(yíng)業(yè)收入：55831.60萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-5.18%，凈利潤(rùn)：-11568.03萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-222.74%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-17.55%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:33.47%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-27。

8、芯原股份688521： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：43.51億元，凈資產(chǎn)：24.94億元，營(yíng)業(yè)收入：3.18億元，收入同比：-41.02%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-2.06億元，凈利潤(rùn)：-2.07億元，利潤(rùn)同比：-189.11%，每股收益：-0.41，每股凈資產(chǎn)：4.99，凈益率：-8.3%，凈利潤(rùn)率：-65.06%，財(cái)務(wù)更新日期：20240427。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：生益科技600183，芯原股份688521，同興達(dá)002845，通富微電002156，深科達(dá)688328，山河智能002097，，深科技000021，經(jīng)緯輝開(kāi)300120，賽微電子300456，富滿微300671，易天股份300812，長(zhǎng)電科技600584，深科達(dá)688328，芯原股份688521等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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