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先進封裝Chiplet概念股股票有哪些?相關先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽-2024-08-02

日期:2024-08-02 19:00:37 來源:互聯(lián)網(wǎng)

  先進封裝Chiplet概念股股票有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股股票有哪些?相關先進封裝Chiplet概念股股票龍頭一覽,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、山河智能002097:公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術。 產(chǎn)品名稱:旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構(gòu)機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機 、零部件。

2、經(jīng)緯輝開300120:公司8月3日公告顯示,公司主要從事封裝測試業(yè)務。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝(SiP)方式, 系統(tǒng)級封裝(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi),形成具有一定功能的單個標準封裝件。公司亮點:主營液晶顯示和觸控模組、電磁線、電抗器業(yè)務,行業(yè)領軍企業(yè)。

3、易天股份300812:公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導體相關設備,如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等,半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。公司亮點:國內(nèi)優(yōu)秀的平板顯示器件生產(chǎn)設備供應商。

4、中富電路300814:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。主營業(yè)務:從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。

5、江波龍301308:公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力,創(chuàng)新SiP封裝方案,實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營業(yè)務:半導體存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。

6、生益科技600183:公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局,對標該領域內(nèi)的國際標桿企業(yè),覆蓋了不同材料技術路線,并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同,我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應用,主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領域,并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。主營業(yè)務:生產(chǎn)和銷售覆銅板,半固化片,絕緣層壓板,金屬基覆銅箔板,涂樹脂銅箔,覆蓋膜類等高端電子材料。

7、華正新材603186:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料,可用于5G手機。

8、寒武紀-U688256:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營業(yè)務:各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。

先進封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
山河智能6.230.4881.112.2
經(jīng)緯輝開5.990.527.3112.09
易天股份19.860.76-- 3.48
中富電路26.29-0.34101.345.6
江波龍83.44-0.6422.594.27
生益科技19.570.129.591.28
華正新材20.78-0.24-- 2.09
寒武紀-U258-2.29-- 2.14

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