先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細(xì)分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：8月28日盤后最新消息，收盤報：12.27元，漲幅：-0.41%，摔手率：0.79%，市盈率（動）：39.31，成交金額：15211.16萬元，年初至今漲幅：-23.69%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：硬盤磁頭、電子產(chǎn)品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產(chǎn)品、數(shù)字家庭產(chǎn)品及LED的研發(fā)生產(chǎn)。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù)，深入推進存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、通富微電002156：8月28日盤后最新消息，收盤報：19.08元，漲幅：1.27%，摔手率：1.77%，市盈率（動）：73.5，成交金額：50944.42萬元，年初至今漲幅：-17.44%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測試。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、碩貝德300322：8月28日盤后最新消息，收盤報：9.22元，漲幅：0%，摔手率：5.89%，市盈率（動）：692.28，成交金額：24232.57萬元，年初至今漲幅：-17.38%，近期指標(biāo)提示-- -- 。主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。

4、賽微電子300456：8月28日盤后最新消息，收盤報：14.22元，漲幅：-1.25%，摔手率：2.34%，市盈率（動）：-- ，成交金額：19883.74萬元，年初至今漲幅：-40.77%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671：8月28日盤后最新消息，收盤報：26.29元，漲幅：0.15%，摔手率：1.32%，市盈率（動）：-- ，成交金額：7548.23萬元，年初至今漲幅：-18.69%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

6、易天股份300812：8月28日盤后最新消息，收盤報：18.45元，漲幅：0.6%，摔手率：4.54%，市盈率（動）：-- ，成交金額：7485.25萬元，年初至今漲幅：-55.6%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。主營業(yè)務(wù)：平板顯示模組設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

7、中富電路300814：8月28日盤后最新消息，收盤報：22.41元，漲幅：-0.04%，摔手率：0.79%，市盈率（動）：86.38，成交金額：3120.98萬元，年初至今漲幅：-33.28%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。概念解析：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。

8、晶方科技603005：8月28日盤后最新消息，收盤報：17.42元，漲幅：-0.11%，摔手率：1.88%，市盈率（動）：51.61，成交金額：21359.62萬元，年初至今漲幅：-20.49%，近期指標(biāo)提示空頭排列。主營業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

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