2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽，先進封裝Chiplet概念股具體有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：盤后最新消息，收盤報：15.77元，漲幅：1.09%，摔手率：3.4%。三季報告：總資產(chǎn)：267.9億元，凈資產(chǎn)：108.54億元，營業(yè)收入：109.71億元，收入同比：-8.66%，營業(yè)利潤：7.01億元，凈利潤：4.47億元，利潤同比：-22.39%，每股收益：0.29，每股凈資產(chǎn)：6.95，凈益率：4.11%，凈利潤率：5.14%，財務更新日期：20240112。

2、大港股份002077：公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。

3、蘇州固锝002079：產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

4、碩貝德300322：10月17日盤后最新消息，收盤報：13.42元，漲幅：3.95%，摔手率：15%，市盈率（動）：1007.63，成交金額：89868.76萬元，年初至今漲幅：20.25%，近期指標提示多頭排列。三季報告：總資產(chǎn)：29.56億元，凈資產(chǎn)：10.77億元，營業(yè)收入：12.22億元，收入同比：3.5%，營業(yè)利潤：-1.71億元，凈利潤：-1.56億元，利潤同比：-588.53%，每股收益：-0.33，每股凈資產(chǎn)：2.31，凈益率：-14.46%，凈利潤率：-14.55%，財務更新日期：20231028。

5、正業(yè)科技300410：盤后最新消息，收盤報：5.83元，漲幅：0%，摔手率：2.98%。2023年度報告：每股收益：-0.60元，營業(yè)收入：75828.84萬元，營業(yè)收入同比：-23.44%，凈利潤：-22058.38萬元，凈利潤同比：-117.65%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-40.14%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

6、賽微電子300456：10月17日盤后最新消息，收盤報：18.46元，漲幅：-2.94%，摔手率：6.84%，市盈率（動）：-- ，成交金額：75925.47萬元，年初至今漲幅：-23.11%，近期指標提示階段放量。產(chǎn)品名稱：MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業(yè)務。

7、晶方科技603005：盤后最新消息，收盤報：21.95元，市盈率（動）：65.03，主力資金凈流入：-4992.2元。產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設計。

8、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：27.24元，成交金額：45823.87萬元，年初至今漲幅：-21.49%。主營業(yè)務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

9、朗迪集團603726：盤后最新消息，收盤報：14.53元，市盈率（動）：14.06，主力資金凈流入：-416.88元。2023年度報告：每股收益：0.59元，營業(yè)收入：163080.57萬元，營業(yè)收入同比：-3.23%，凈利潤：10955.20萬元，凈利潤同比：19.85%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：9.27%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:20.60%，分配方案：10派4，批露日期：2024-04-30。

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