先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。產(chǎn)品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。

2、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。公司亮點：國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路封裝測試企業(yè)之一。

3、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。2023年度報告：每股收益：-0.47元，營業(yè)收入：266710.58萬元，營業(yè)收入同比：-30.87%，凈利潤：-37867.66萬元，凈利潤同比：-831.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-37.88%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.41%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

4、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

5、文一科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。公司亮點：公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。2023年度報告：每股收益：0.82元，營業(yè)收入：2966096.09萬元，營業(yè)收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.81%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：61.04億元，凈資產(chǎn)：54.72億元，營業(yè)收入：0.26億元，收入同比：-65.91%，營業(yè)利潤：-2.28億元，凈利潤：-2.27億元，利潤同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股凈資產(chǎn)：13.14，凈益率：-4.14%，凈利潤率：-892.43%，財務(wù)更新日期：20240430。

8、振華風(fēng)光688439：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)， 具備從功能設(shè)計、 電路設(shè)計、 可靠性設(shè)計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產(chǎn)品成功應(yīng)用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅(qū)動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。主營業(yè)務(wù)：高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售。

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